近日，工业与信息化部电信研究院在北京发布了移动互联网、通信设施产业等四本产业白皮书。工信部电信研究院规划所信息网络部主任许志远在发布《移动互联网白皮书》时介绍说，移动芯片慢慢的变成了集成电路产业乃至整个信息通信业的焦点，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。

  据该《移动互联网白皮书》，随着智能终端市场的持续增长及PC的不断萎缩，移动互联网慢慢的变成了集成电路产业高质量发展的关键推动力。移动芯片主导集成电路市场增长，带动制造技术进步，变革产业规模和发展模式。

  “2013年，移动芯片需求首次超过PC，未来这一趋势仍将深化。”许志远介绍说，芯片设计企业高通的市值一度超越PC巨头英特尔，成为新一代霸主，而芯片代工企业台积电的市值也在不断接近英特尔，成为这一趋势的鲜明体。

  从集成电路的产业构成来看，集成电路制造是产业高质量发展的核心。受到智能终端市场加快速度进行发展的需求，移动芯片工艺升级节奏加快，并通过产业分工、深化合作共同推进。比如，在2012年到2013年移动芯片工艺其实是28nm制程，到2014年已经向20nm推进。

  移动芯片由基带、射频、应用处理器、GPS、蓝牙、音视频处理、传感器等多种芯片构成。目前，移动芯片初步呈现以应用处理芯片（AP)和通信基带芯片（BB）并重为发展重点，技术快速升级，并加速向其他领域渗透的发展趋势。

  在通信芯片方面（基带芯片与射频芯片），随着LTE商用，2G/3G/LTE等多网长期共存让多模多频成为通信芯片发展的重点。目前高通暂时在市场上领先，但随着MTK、海思、展讯、联芯科技等LTE芯片的商用，高通在LTE多模多频原有市场垄断局面将在2014年中发生转折。

  在应用处理芯片方面，技术升级呈现双路径，即“多核复用”和“单核升级”，两条路径呈现出交叠融合的发展形态趋势。比如，MTK、高通等多家企业在2014年初密集发布了多核64位芯片。在移动芯片的发展趋势上，多功能集成单芯片因为性价比、功耗控制等优势发展迅速。多功能集成单芯片在全地球手机出货中占比超过50%，我国则接近90%，而且已经逐步实现在中高端市场的全面突破。

  目前，移动芯片仍在加速向更多领域渗透，包括可穿戴设备、智能电视等。该白皮书指出，我国已经初步实现从“无芯”到“有芯”的突破，为继续到“强芯”升级奠定良好基础。面对移动芯片发展的历史机遇，我国应以移动芯片为契机推动集成电路产业创新升级，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。

  摘要：以CCD作为图像传感器,以CPLD作为图像采集系统的控制核心,以DSP作为基本图像处理单元,实现了图像自动采集处理系统,完成了图像的快速采集、存储及数据处理。不仅对系统的硬件设计和软件设计进行了讨论,而且对应用的算法也进行了简单的介绍。 关键词：CPLD CCD A/D DSP 图像处理 CCD是一种光电转换式图像传感器。它利用光电转换原理把图像信息直接转换成电信号,这样便实现了非电量的电测量。同时它还具有体积小、重量轻、噪声低、自扫描、工作速度快、测量精度高、寿命长等诸多优点,因此受到大家的格外的重视,在精密测量、非接触不伤害原有设备的检测、文件扫描与航空遥感等领域中,发挥着重要的作用 。对被测图像信息进行快速采样、存储及数据处

  TCS230的原理和应用 /

  引言 提到直流无刷电机，那不得已提的就是有刷电机了。有刷电机有一个比较令人讨厌的缺点：那就是“吵”。因为电刷和换向环需要时刻不停地摩擦，才能给电枢供电。所以，如果你想要一个“静音风扇”的话，肯定不能选使用了有刷电机的产品。无刷直流电机是在有刷直流电动机的基础上发展来的，具有无极调速、调速范围广、过载能力强、线性度好、寿命长、体积小、重量轻、出力大等优点，解决了有刷电机存在的一系列问题，大范围的应用于工业设施、仪器仪表、家用电器、机器人、医疗设施等所有的领域。 主流的无刷直流电机的控制方式目前主要有三种：FOC（又称为矢量变频、磁场矢量定向控制）、方波控制（也称为梯形波控制、120°控制、6步换向控制）和正弦波控制。正弦波控制方式

  三相正弦波控制直流无刷电机BLDC马达驱动IC解决方案 /

  推动高能效创新的安森美半导体，宣布推出ARX3A0数字图像传感器，具有30万像素分辨率，采用1:1纵横比。该器件提供达每秒360帧（fps）的捕获率，在许多条件下像全局快门般工作，但具有背照式（BSI）卷帘快门传感器的尺寸、性能和响应优势。ARX3A0具有小尺寸、方形格式和高帧速率，非常适合于新兴的机器视觉、AI和增强实境(AR) / 虚拟实境(VR)应用，以及小型辅助安防摄像机。 功耗对于提供静止或串流图像的许多应用逐渐重要。ARX3A0旨在以最小的功耗提供灵活、高性能的图像捕获; 它在以30 fps捕获图像时，功耗不到19 mW，在以1 fps捕获时，功耗仅为2.5 mW。 1/10英寸方形格式实现低高度模

  ，拥有30万像素分辨率 /

  可穿戴设备 制造商 Fitbit 预计第四财季利润好于预期，原因是该公司从最新的发布的产品中获益。   在截至9月30日的第三财季内，包括Ionic智能手表和Fitbit Alta HR在内的新产品贡献了32%的营收。   该公司CEO詹姆斯·帕克（James Park）说：“随只能手表需求量开始上涨，市场发生了一些变化，我们也看到了巨大机会。”   按照调整后数据计算，Fitbit预计包含圣诞购物季在内的第四财季每股盈利在-0.03至0.01美元之间。根据汤森路透的调查，分析师平均预计该公司当季每股亏损0.04美元。   该公司在第三财季卖出360万台设备，低于分析师380万台的平均预期。   由于可穿戴设备市场逐渐饱和，加之苹果、

  角度传感器，是用来检测角度的。它的身体中有一个孔，能配合乐高的轴。当连结到RCX上时，轴每转过1/16圈，角度传感器就会计数一次。往一个方向转动时，计数增加，转动方向发生改变时，计数减少。计数与角度传感器的初始位置有关。当初始化角度传感器时，它的计数值被设置为0，若需要，你可以用编程把它重新复位。

  应用问题分析 /

  用户在选用 称重传感器 的时候要考虑的问题是很多的，像是信号输出、最大测量值、测量轴数量、缓存机制、灵敏度等都是要注意的，这对于选用合适的称重传感器有很大的帮助。今天小编就来为大家具体介绍一下称重传感器选用的六大要点吧，希望有机会能够帮助到大家。 第一是信号输出： 这个是最先需要仔细考虑的。这个取决于你系统中和称重传感器之间的接口。一般模拟输出的电压和加速度是成比例的，比如2.5V对应0g的加速度，2.6V对应于0.5g的加速度。数字输出通常用脉宽调制信号。 如果你使用的微控制器只有数字输入，比如BASIC Stamp，那你就只能选择数字输出的称重传感器了，但是问题是你必须占用额外的一个时钟单元用来处理PWM信号，同时对处理器也是一个不

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  引言 SPI(同步串行外围接口)是由Motorola公司最早提出的，出现在其M68系列单片机中。它是一种全双工的同步串行接口，采用主一从模式架构，支持多Slave模式应用，但一般仅支持单Master。由于其简单实用，又不牵涉到专利问题，因此许多厂家的设备都支持该接口，被大范围的应用于外设控制领域。 SPI接口是一种事实标准，并没有标准协议，大部分厂家都是参照Motorola公司的SPI接口定义来设计的。正因没有确切的标准协议，不同厂家的 SPI器件接口在技术上存在着一定的差异，有些甚至无法直接互连。本文对SPI器件通信时容易忽略的问题进行了分析。 1 S3C2440A内置SPI接口与工作时序 S3C2440A是Samsung公

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