越来越多的系统相关电子元件被应用于新移动（包括无人驾驶）、能源革命、数字化和物联网（IoT）等当代领域。这不仅对性能提出了慢慢的升高的要求，而且对安全性也提出了慢慢的升高的要求。与此同时，组件小型化的趋势导致功率密度慢慢的升高，组件中产生的热量也慢慢变得多。从制造角度来看，小型且复杂的部件几何形状、大产量、高度自动化的批量生产、短周期时间、高磨蚀性 TIM、严格的质量发展要求和最大的成本效益正在定义解决方案一定满足的框架要求。

  如果电子元件没有正确散热，它们就会出现故障、失效甚至着火。车辆或工厂中的故障部件通常会导致严重的损坏和高昂的成本。

  导热膏是高粘度灌封介质，含有一定浓度的特殊填料，用于有效散发两个组件之间的热量。随着新技术的建立和电子元件的日益小型化，对这些材料的需求大幅度增长，特别是近年来。

  导热膏是含有一定浓度导热填料的 1K 或 2K 膏状介质。它们改善了两个物体之间的热传递，例如电路板和散热器之间的热传递，从而有助于防止性能直线下降和故障。这些材料通常也被描述为间隙填充物。通常它们是基于硅树脂、环氧树脂或聚氨酯的一种或两种成分的灌封化合物。包含添加剂或填料会专门改变导热膏的性能并使其适应特定的应用。

  当使用导电灌封材料时，其特定导热系数起着及其重要的作用。它通常被简单地描述为热导率或导热系数。该值（单位：W/(m∙K)）描述了材料通过热导的方式传递热能的能力。导热系数越高，单位时间的传热量越大。

  导热膏用于汽车工业、电子电气工业和许多其他领域。特别是近年来，这些材料的使用出现了不成比例的高且显着的增长。除其他外，这归因于新的或经过验证的技术的快速改进。这方面的例子包括 LED 技术和电动汽车电池封装。由于所有行业中电子元件的日益小型化，热管理的重要性也在稳步增长。

  导热膏的导热性是利用特殊填料（例如氧化铝、银或氮化硼）来建立的。这些填料可以是不规则碎片、球体或立方体的形式，通常有很高的硬度以及锋利的边缘轮廓。因此，在选择用于制备和分配导热膏的系统时，兼容的系统模块设计绝对至关重要。否则用户将面临支付高额维护和维修费用的风险。

  导热性能（热导率）： 导热性能是导热膏最关键的性能之一。通常以热导率（thermal conductivity）来衡量，热导率越高，导热膏的散热效果越好。选择时要根据你的散热需求来决定合适的热导率。

  成分和材料： 导热膏的成分和材料会影响其性能和稳定能力。硅脂、硅胶、金属氧化物等是常见的导热膏成分。硅脂通常比较柔软，适用于不平整的表面；而金属氧化物导热膏通常导热性能更好，适用于对散热要求比较高的情况。

  粘度： 导热膏的粘度影响其在涂抹时的易用性。低粘度的导热膏更容易涂抹均匀，但在垂直表面上可能会流动，而高粘度的导热膏则更稠密，但可能难以均匀涂抹。

  使用环境和温度范围： 不同的导热膏适用于不同的温度范围。确保选择的导热膏在你的应用环境中可提供稳定的性能。

  电绝缘性： 如果在电子器件中使用导热膏，要注意其有没有电绝缘性，以防止电器元件短路。