具有20余年前史的玮锋科技，致力于研制、出产及出售导电资料，期间投入很多心力开发与研讨ACF（异方性导电胶），在经过多年的耕耘下，总算研制出一系列适用于LCM制程的ACF产品，其高信任之质量，已经过许多厂商的验证，更是现在大中华区域罕见才能量产ACF之厂商，令人冷艳。

  具有20余年前史的玮锋科技，致力于研制、出产及出售导电资料，期间投入很多心力开发与研讨ACF（异方性导电胶），在经过多年的耕耘下，总算研制出一系列适用于LCM制程的ACF产品，其高信任之质量，已经过许多厂商的验证，更是现在大中华区域罕见才能量产ACF之厂商，令人冷艳。

  看准日后的市场趋势，玮锋于2003年开端投入ACF研制，于最近几年开宣布的低温标准产品，大范围的应用于现在的触控面板工业上；另开展之快速硬化規格，可用于软硬板结合焊接技能（FOB）上；最特别的核层技能ACF产品，将现有产品的线um线宽的产品，以及最小压合面积到600u㎡，透过核层技能都能运用，将会在市场上形成革命性的翻转。藉由ACF技能的延伸 , 玮锋也合作客户开发许多特规应用之产品，例如运用在软板(FPC)/不锈钢(SUS304)接合的EMI磁波遮盖导电膜 ；软板(FPC)/软板(FPC)接合的异方向导电膜 ; LED IC/软板(FPC)接合的异方向导电膜 ; 硬板(PWB)/硬板(PWB)衔接用于检测半导体封装组件之异方向导电膜。

  ACF是以高质量的树脂及导电粒子所组成，大多数都用在衔接两种不同的基材与线路，这两种不同基材的衔接，要相互导通，而ACF具有上下（Z轴）电器导通，左右平面（X、Y轴）绝缘的特性，而且具有优异之防湿、接着、导电及绝缘功用，是为衔接两种不同基材与线路的杰出挑选。

  玮锋科技创立于1995年，专心于导电资料之研制与出产，1999年进军中国大陆，现在在大陆区域设有东莞厂、昆山厂、以及天津厂，2003年菲律宾厂建立，并开端着手研制ACF，迄今效果丰盛，深获业界许多厂商之必定，为亚太区域ACF厂商之领导者。