高性能特种环氧树脂，听起来似乎很陌生，殊不知，这种高性能材料已大范围的应用于化工、航空航天等高科技领域，你每天使用的手机、电脑中就有这种材料。在安庆市大观区，有一名海归博士，数年如一日致力于特种环氧树脂研究，前后获得26项发明专利。他叫邢军，其发明专利被应用于电子芯片、航空航天等多个领域，解决了一些行业“卡脖子”难题。

  作为一名高分子材料学博士，邢军一直专注于高性能特种环氧树脂研究。他和记者说，覆铜板作为手机、电脑等电子电器中重要的组成部分，也要使用到环氧树脂，但是这些电子电器如果待机时间过长，覆铜板就会发热，甚至产生明火。一些厂商为此找到邢军，希望根据他们的需求有明确的目的性地进行改性，为他们定制出环氧树脂高端产品。

  “我们一直在思考，能不能有一种材料超过覆铜板发热的高温?”通过长期积累的专业相关知识，加上平时的实践经验，邢军查阅了大量的文献资料和专利，有明确的目的性地做一些研发课题。“原本覆铜板采用基础环氧树脂，只能耐118摄氏度的高温，我们通过不断试验和改进，终于研发出高性能特种改性环氧树脂，最高能耐600多摄氏度的高温，满足了客户的真实需求。”

  “譬如火箭上有一个零部件，以前是用铁或者不锈钢等材料做的，自重很重，且不耐高温……”邢军说，有关部门为此找到他，一开始他还十分兴奋，毕竟能够入选“国家队”是一个莫大的荣誉。“但随着科研的深入，我发现肩上的担子越来越重，甚至几次想打‘退堂鼓’。可是一想到这样的关键技术如果我们自己不掌握，始终被国外‘卡脖子’，将来就会处处掣肘。”

  随着邢军在高性能特种环氧树脂方面研究的不断深入，也开始有厂商邀请他参与芯片的研发。他和记者说，因为此前自己从未涉足过芯片领域，所以没有贸然同意。“他们经常打电话过来询问，邀请我参与芯片的研发。”自2019年11月底开始，邢军正式同意进行有关的尝试。“一开始是最难的，用哪一些材料、从啥地方入手都需要反复琢磨。”邢军整整用了3个月时间，查阅大量文献资料，思索怎么样才可以达到芯片“高速高频高导”的要求。

  随后，邢军开始着手为芯片厂商研发高性能特种环氧树脂。“一开始我做的是固体，国内目前很多也做的是固体高性能特种环氧树脂。但是这会面临一个问题，芯片厂家在购入原材料以后，还要送到实验室里融成液体，再进行下一步。”于是，邢军便琢磨是不是能够将原材料做成一种液体。功夫不负有心人，经过一年半时间的反复试验，他终于研发出液体高性能特种环氧树脂。“有了液体高性能特种环氧树脂，需要用多少就倒多少，随后的工序就非常‘顺滑’，芯片厂家的技术‘痛点’迎刃而解。”